産銀, 소재·부품·장비 기술벤처의 전략적 투자·M&A 지원
産銀, 소재·부품·장비 기술벤처의 전략적 투자·M&A 지원
  • 황현옥 기자
  • 승인 2019.11.27 13:25
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기술혁신창업생태계 지원 플랫폼인 'KDB TechConnect Day'개최

산업은행은 26일(화) 본점 1층 IR센터에서 중견기업과 소재·부품·장비 벤처기업을 대상으로 “전략적 투자 및 M&A 활성화를 위한「KDB TechConnect Day」”를 개최하였다고 27일 밝혔다.

산업은행 테크컨넥트데이/사진=산업은행
산업은행 테크컨넥트데이/사진=산업은행

우수사례를 보면, 2차전지용 소재 개발을 완료한 Q사는 양산을 위한 시설과 글로벌 판로 확보 등에 어려움을 겪던 중 2019년 7월 'KDB TechConnect Day'를 통해 시설투자 등을 조건으로 중견기업에 인수됐다. 두 기업은 기술과 자금·네트워크의 분업적 상생협력체제를 구축하여, 성장하는 2차전지 소재 시장에 진출할 수 있는 안정적 발판을 마련하였다.


이번 KDB TechConnect Day에서는 산업은행과 한국발명진흥회가 공동으로 발굴한 소재·부품·장비 분야 기술벤처기업들이 개방형 혁신을 희망하는 중견기업들을 대상으로 회사의 사업내용을 설명하고, 투자 및 인수 의사를 타진했다.

유도식 위치센서를 생산하는 광우(주)와 전자파 차폐용 비정질 금속분말 및 부품을 생산하여 일본 수입 대체를 노리는 제닉스(주) 등이 전략적 투자유치를 위한 현장 IR을 가졌고, 12개 벤처기업들이 산업은행 거래기업을 포함한 총 12개 중견기업들과 20여건의 개별 상담을 진행했다.

산업은행과 한국발명진흥회 지식재산거래소는 기업간 원할한 제휴를 위해 거래 자문과 특허 컨설팅 등의 지원을 지속할 계획이다.

산업은행은 시장형 벤처투자 플랫폼인 'KDB 넥스트라운드'와 기술 사업화·혁신형 M&A 지원을 위한「KDB TechConnect Day」운영을 통해 국내 벤처기술금융 생태계의 한 축을 담당하고 있으며, 앞으로도 KDB TechConnect Day를 통해 국가 산업의 근간인 소재·부품·장비 기술벤처기업과 중견기업 간의 연결 및 상생협력을 위해 지속적으로 노력할 계획이다.


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